歡迎光臨深圳托普科
電子制造行業(yè)國際大展——NEPCON ASIA 2019亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展8月28日在深圳會展中心隆重開幕全場獨一無二的KS(飛利浦)貼片機(jī)
這是一場電子制造業(yè)空前的盛會,NEPCON歷屆規(guī)模最大——六展合一 全面展示PCB+PCBA+Assmebly+Test電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案
一條線25臺ASM TX2貼片機(jī)，一小時實打產(chǎn)能200萬點!富士NXT車間，松下NPM生產(chǎn)線
全自動錫膏印刷機(jī)是SMT整線最重要的一環(huán)之一，用以印刷PCB電路板
富士貼片機(jī)FUJI-NXT系列，向來是市場最熱門的貼片機(jī)之一
貼片機(jī)作為smt生產(chǎn)線中最重要的一環(huán)，也是最具精度跟最復(fù)雜的smt設(shè)備，對工作環(huán)境有一定的要求，優(yōu)良的工作環(huán)境可以降低貼片機(jī)的故障率以及縮短其使用壽命，下面是托普科工程師對環(huán)境要求的總結(jié)。
2017年12月21-23日ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展在深圳會展中心隆重舉辦，此次展會，托普科實業(yè)榮譽出展，并在會展中心1號館中心位置展出。展臺每天都吸引了一大批3C智能制造行業(yè)的專業(yè)客人前來觀展。
Siplace貼片機(jī)作為電子制造行業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備，其高效性和高精度對于生產(chǎn)線的順暢運行至關(guān)重要。然而，設(shè)備在使用過程中難免會遇到各種故障。以下是對Siplace貼片機(jī)常見故障的深度分析以及相應(yīng)的解決方案，旨在幫助用戶快速定位問題并恢復(fù)生產(chǎn)。
SMT貼片生產(chǎn)制造項目規(guī)劃方案本項目旨在建立一套高效、自動化的SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片生產(chǎn)制造線，以滿足電子產(chǎn)品日益增長的小型化、集成化需求。通過引進(jìn)先進(jìn)的SMT設(shè)備與技術(shù)，結(jié)合精益生產(chǎn)管理理念，實現(xiàn)電子產(chǎn)品組件的高精度、高效率貼裝，提升產(chǎn)品質(zhì)量，...
氮氣回流焊（Nitrogen Reflow Soldering）是一種廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)的先進(jìn)焊接技術(shù)，它通過使用氮氣環(huán)境來提高焊接質(zhì)量和可靠性。這種技術(shù)主要應(yīng)用于電子組件的表面貼裝（SMT）焊接過程中。
松下NPM貼片機(jī)的吸著速度主要取決于其貼裝頭的配置和類型。根據(jù)不同的貼裝頭，松下NPM貼片機(jī)的吸著速度有所不同。例如，當(dāng)使用16吸嘴輕量化貼裝頭，并搭載兩個貼裝頭時，其吸著速度可達(dá)到84,000cph（即每小時84,000個芯片），換算成每個芯片的吸...
回流焊作為電子組裝行業(yè)中的一項核心工藝，對焊接環(huán)境的控制要求極高，其中氧氣和氮氣的濃度是影響焊接質(zhì)量的重要因素。本文將詳細(xì)探討回流焊中氧氣濃度和氮氣濃度的控制及其對焊接質(zhì)量的影響。
